焼戻し工程では、表面のミクロ-領域の粒界に沿った水素の蓄積によりスクリューがわずかに損傷した後、クローラインなどのわずかな水素脆化現象が発生するか、ひび割れが発生する可能性があります。 メッシュの亀裂は、表面に直接接続する必要があります。 脱炭は関連しています。 表面の脱炭を解決することは、亀裂の問題を解決することを意味します。
次の4つの状況は、ネットワーククラッキングを引き起こす可能性があります。
1. There is the possibility of grinding cracks;
2.焼入れによる亀裂の可能性もあります。
3.焼戻しプロセス中にパラリンピックからマルテンサイトに変化する焼戻し亀裂の可能性があります。
4.焼入れプロセス中の過度の加熱速度によって引き起こされる高温割れによっても引き起こされる可能性があります。
焼入れ工程では、表面の炭素含有量の違いにより、冷却過程で最初に表面構造の変態が起こり、次にコア構造の変態が起こり、表面の引張応力と亀裂が発生します。 冷却プロセスでは、組織が変形するために最初に表面が発生し、次に心臓組織が変形して、材料の表面に亀裂が生じます。 原料に亀裂があり、焼入れ後の亀裂の両側に脱炭があります。 焼入れ後、亀裂が伝播し、膨張部の両側に脱炭はありません。 脱炭および急冷後の原料の表面は、部品のサイズ、脱炭の程度、およびプロセスに依存します。急冷方法およびその他の要因、一般的には脱炭、急冷後の高温での脱炭の可能性は、急冷後は非常に小さいです。脱炭と原料脱炭を重ね合わせたり、脱炭すると表面硬度が上がります。
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